Headline

Taksiran kerugian itu belum yang diderita masyarakat, termasuk para pelaku usaha.

Chipset A20 Milik Apple, Mungkinkan iPhone Hadir Lebih Tipis di 2026

Rifaldi Putra Irianto
11/11/2025 14:55
Chipset A20 Milik Apple, Mungkinkan iPhone Hadir Lebih Tipis di 2026
Kantor Apple.(Dok. Apple)

APPLE dikabarkan tengah mengembangkan chipset terbaru untuk perangkat iPhone 18 series yang dijadwalkan rilis pada 2026 mendatang, adalah chipset A20. Sejumlah laporan mengatakan kalau chipset terbaru itu tengah dikembangkan sedemikian rupa untuk memungkinkan Apple menghadirkan perangkat selular dengan body tipis.

Dikutip dari 9TO5Mac, Analis Jeff Pu dalam laporan baru menyebut bahwa, iPhone 18 Pro, 18 Pro Max, dan iPhone 18 Fold dirumorkan menggunakan chip A20, yang dibangun di atas proses 2nm generasi kedua. Itu menandai pertama kalinya Apple menggunakan pengemasan multi-chip canggih dalam perangkat seluler.

Tepatnya, Apple akan mengadopsi Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) untuk prosesor iPhone-nya. WMCM memungkinkan berbagai komponen, seperti SoC dan DRAM, untuk diintegrasikan langsung pada tingkat wafer (berlapis), sebelumnya dipecah menjadi chip-chip individual. Menggunakan teknik yang menghubungkan cetakan tanpa memerlukan interposer atau substrat, yang dapat memberikan manfaat termal dan integritas sinyal.

Pengemasan tersebut, memungkinkan chip generasi terbaru Apple tidak hanya akan lebih kecil dan lebih hemat daya berkat N2. Chip ini juga akan lebih dekat secara fisik dengan memori internalnya, memungkinkan kinerja yang lebih baik dan konsumsi daya yang berpotensi lebih rendah untuk tugas-tugas seperti pemrosesan AI dan game kelas atas.

"TSMC (pengembang chipset Apple) akan membangun lini produksi WMCM khusus di AP7, memanfaatkan peralatan dan proses yang serupa dengan CoWoS-L tanpa substrat. Kami melihat TSMC sedang mempersiapkan kapasitas hingga 50 ribu per menit pada akhir tahun 2026 dan memperkirakan kapasitasnya akan mencapai 110-120 ribu per menit pada akhir tahun 2027, karena peningkatan adopsi," kata Jeff Pu dalam laporannya.

Jika Apple berhasil mengembangkan chipset terbaru sesuai dengan laporan Jeff Pu, hal itu tidak menutup kemungkinan bahwa di masa mendatang pengguna akan melihat bentuk ponsel Apple yang lebih tipis dan juga bertenaga. Tentunya mari menanunggu perkembangan resmi dari teknologi tersebut. (H-3)



Cek berita dan artikel yg lain di Google News dan dan ikuti WhatsApp channel mediaindonesia.com
Editor : Putri Rosmalia
Berita Lainnya