Apple Dikabarkan Rancang Iphone 17 Air dengan Bodi Super Tipis

APPLE diberitakan tengah merancang Iphone 17 Air sebagai produk andalan berikutnya. Menurut rumor yang beredar, kemungkinan perusahaan teknologi asal Amerika Serikat itu bakal merilis pada 2025.

Dikutip dari GSMArena, Iphone 17 Air bakal menjadi perangkat Iphone dengan bodi super tipis, ketebalannya di antara 5-6mm. Jauh tipis jika dibandingkan dengan Iphone 16 yang memiliki ketebalan diangka 7,80mm, bahkan lebih tipis dengan Iphone 6 yang disebut sebagai perangkat tertipis dengan ketebalan diangka 6,9mm.

Karena bodinya yang sangat tipis, kabarnya beberapa hal harus dihilangkan pada Iphone 17 Air, salah satunya dukungan untuk kartu SIM fisik. Selain itu Iphone 17 Air kemungkinan juga hanya akan mengandalkan satu speaker yakni ear-piece yang ada di bagian muka, dan menghilangkan speaker di bagian bawah karena tidak ada ruang.

Iphone 17 Air juga disebut akan menggunakan modem rancangan Apple yang diharapkan lebih kecil dan lebih hemat daya daripada modem Qualcomm yang saat ini digunakan Apple. Namun, modem milik Apple dikabarkan tidak akan mendukung jaringan 5G mmWave dan akan memiliki kecepatan data keseluruhan yang lebih lambat dibandingkan dengan modem Qualcomm yang digunakan Apple saat ini.

Dengan bodi yang super tipis, kemungkinan Iphone 17 Air akan memiliki baterai yang lebih kecil daripada seri saat ini. Ini berarti baterainya akan lebih kecil daripada sel 3.561 mAh di Iphone 16. Iphone 17 Air juga disebut hanya akan membenamkan satu kamera belakang, yang ditempatkan di tengah bagian belakang

Rumor lain terkait Iphone 17 Air yakni meliputi layar 6,6 inci, rangka aluminium, chip A19, Face ID, Dynamic Island, resolusi 48 MP untuk kamera belakang tunggalnya, kamera swafoto 24 MP, dan RAM 8 GB. Ponsel ini akan hadir pada September 2025 bersama iPhone 17, iPhone 17 Pro, dan iPhone 17 Pro Max.(M-2)

Cek berita dan artikel yg lain di Google News dan dan ikuti WhatsApp channel mediaindonesia.com

Editor : Siti Retno Wulandari