Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga Diluncurkan, Lebih Ramah Lingkungan

AMD mengumumkan CPU data center pertama di dunia yang menggunakan 3D die stacking, prosesor AMD EPYC generasi ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache. Sebelumnya masih menggunakan kode nama Milan-X.

Dibangun di atas arsitektur core Zen 3, prosesor ini memperluas keluarga CPU EPYC generasi ketiga dan dapat memberikan peningkatan performa hingga 66% di berbagai beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan dibandingkan prosesor AMD EPYC generasi ketiga yang tidak ditumpuk.

Prosesor baru ini menampilkan L3 cache terbesar di industri, menghadirkan soket yang sama, kompatibilitas software, dan fitur keamanan modern seperti CPU EPYC generasi ketiga.

Prosesor ini memberikan kinerja luar biasa untuk beban kerja komputasi teknis seperti seperti dinamika fluida komputasi (CFD), analisis elemen hingga (FEA), otomatisasi desain elektronik (EDA), dan analisis struktural.

Beban kerja ini adalah alat desain penting bagi perusahaan yang harus memodelkan kompleksitas dunia fisik, untuk membuat simulasi yang menguji dan memvalidasi desain teknik untuk beberapa produk paling inovatif di dunia.

"Membangun momentum kami di data center serta sejarah industri pertama kami, prosesor AMD EPYC generasi ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache memamerkan desain terdepan. Dan teknologi pengemasan kami yang memungkinkan kami untuk menawarkan prosesor server yang disesuaikan dengan beban kerja di industri pertama dengan teknologi 3D die stacking," kata Dan McNamara, Senior Vice President and General Manager, Server Business Unit, AMD saat meluncurkan prosesor tersebut di Santa Clara, California, Amerika Serikat, Senin (21/3).

"Prosesor terbaru kami dengan teknologi AMD 3D V-Cache memberikan kinerja terobosan untuk beban kerja komputasi teknis mission-critical yang mengarah ke produk yang dirancang lebih baik dan waktu yang lebih cepat ke pasar," tambahnya.

baca juga: Efison Luncurkan Aleleon Supercomputer Komputasi Saintifik

Peningkatan adopsi aplikasi kaya data oleh pelanggan memerlukan pendekatan baru terhadap infrastruktur data center. Micron dan AMD berbagi visi untuk menghadirkan kemampuan penuh memori DDR5 terdepan ke platform data center berkinerja tinggi.

Raj Hazra, Senior Vice President and General Manager dari Compute and Networking Business Unit di Micron menambahkan kolaborasi mendalam Micron dengan AMD termasuk menyiapkan platform AMD untuk solusi DDR5 terbaru Micron.

"Serta menghadirkan prosesor AMD EPYC generasi ketiga dengan teknologi AMD 3D V-Cache ke data center kami sendiri. Kami telah melihat peningkatan kinerja hingga 40% dari prosesor AMD EPYC gen ketiga tanpa AMD 3D V-Cache pada beban kerja EDA tertentu," terangnya.

Inovasi pengemasan terdepan

Peningkatan ukuran cache telah menjadi yang terdepan dalam peningkatan kinerja, terutama untuk beban kerja komputasi teknis yang sangat bergantung pada kumpulan data besar.

Beban kerja ini mendapat manfaat dari peningkatan ukuran cache, namun desain chip 2D memiliki batasan fisik pada jumlah cache yang dapat dibangun secara efektif di CPU. Teknologi AMD 3D V-Cache memecahkan tantangan fisik ini dengan mengikat core AMD Zen 3 ke modul cache, meningkatkan jumlah L3 sambil meminimalkan latensi dan meningkatkan throughput.

Teknologi ini mewakili langkah maju yang inovatif dalam desain dan pengemasan CPU dan memungkinkan kinerja terobosan dalam beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan.  Teknologi ini juga menghasilkan waktu lebih cepat dari beban kerja yang ditargetkan.

Kemampuan kinerja ini pada akhirnya memungkinkan pelanggan untuk menggunakan lebih sedikit server dan mengurangi konsumsi daya di pusat data, membantu menurunkan total biaya kepemilikan (TCO), mengurangi jejak karbon, dan mencapai tujuan keberlanjutan lingkungan mereka.

AMD mengklaim perusahaan yang memilih prosesor AMD EPYC generasi ketiga dengan AMD 3D V-Cache, akan memiliki manfaat kelestarian lingkungan lebih dari 81 hektar hutan AS per tahun dalam ekuivalen penyerapan karbon. (N-1)