Snapdragon 700 Mobile Platform Seri Terbaru Snapdragon

QUALCOMM Technologies Inc anak perusahaan dari Qualcomm Incorporated memperkenalkan seri Qualcomm Snapdragon 700 Mobile Platform terbaru. Seri ini dirancang untuk melampaui harapan dari pengalaman mobile high-end yang ada saat ini dengan fitur dan performa yang sebelumnya hanya ada pada seri premium Snapdragon 800 Mobile Platform.

Peningkatan yang ada pada seri 700 ini meliputi dukungan akan penggunaan AI langsung dari dalam perangkat (on device) dari Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine, serta peningkatan pada kamera, performa dan konsumsi daya perangkat. Semua itu didukung kekuatan komputasi heterogeneous pada fitur premium seperti Qualcomm Spectra ISP, Qualcomm Kryo CPU, Qualcomm Hexagon Vector Processor, dan subsistem Qualcomm Adreno Visual Processing.

“Seri Snapdragon 700 Mobile Platform akan membawa teknologi dan fitur premium ke dalam perangkat yang lebih terjangkau harganya, sesuatu yang didambakan konsumen dan pelanggan OEM global kami,” kata Senior Vice President and General Manager, Mobile, Qualcomm Technologies Alex Katouzian dalam siaran pers yang diterima Media Indonesia, Rabu (28/2).

Seri ini menawarkan beberapa keunggulan seperti multicore Qualcomm AI Engine yang memberikan peningkatan dua kali lebih tinggi untuk penggunaan AI langsung dari dalam perangkat (on-device) jika dibandingkan dengan Snapdragon 660 Mobile Platform.

Melalui komputasi heterogeneous, arsitektur seri 700 yang baru--Hexagon Vector Processor, subsistem Adreno Visual Processing, dan CPU Kryo--bekerja secara kooperatif untuk merekam dan berbagi video dengan sangat mudah, mempelajari suara dan ucapan pengguna, membuat perangkat bertahan hanya dalam sekali pengisian daya dengan penggunaan normal (tanpa mengubah pengaturan ataupun aplikasi).

Dari sisi kamera, sejumlah fitur kamera profesional dengan spesifikasi tinggi akan membuat pengalaman seru dalam pengabadian gambar. Baterai mampu meningkatkan efisiensi hingga 30%.

Produk-produk dengan seri 700 juga akan mendapatkan keuntungan dari teknologi Qualcomm Quick Charge 4+, yang dibuat untuk mampu melakukan pengisian daya hingga 50% dalam waktu hanya 15 menit.

Untuk hal konektivitas, Snapdra­gon 700 akan menampilkan rangkaian teknologi nirkabel mutakhir dengan LTE ultra cepat, fitur carrier wi-fi, serta peningkatan Bluetooth 5. Sampling commersial dari seri Snapdragon 700 Mobile Platform pertama direncanakan akan dikirimkan kepada OEM pada paruh pertama 2018. (Riz/M-4)